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Volumn 88, Issue 7, 2000, Pages 4401-4403

Elastic deformation of wafer surfaces in bonding

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EID: 0001719453     PISSN: 00218979     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1063/1.1289233     Document Type: Article
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References (5)


* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.