A monolayer-based lift-off process for patterning chemical vapor deposition copper thin films

Langmuir

Volumn 12, Issue 22, 1996, Pages 5350-5355

  Jeon, Noo Li ^a   Clem, Paul G ^a   Payne, David A ^a   Nuzzo, Ralph G ^a  

^a UNIVERSITY OF ILLINOIS AT URBANA CHAMPAIGN   (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

EID: 0001000582     PISSN: 07437463     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1021/la960377b     Document Type: Article

References (32)

1. Rang, H. K.; Cho, J. S. H.; Wong, S. S. IEEE Electron Device Lett. 1992, 13, 448.
2. Steigerwald, J. M.; Zirpoli, R.; Murarka, S. P.; Price, D.; Gutmann, R. J. J. Electrochem. Soc. 1994, 141, 2842-2848.
3. Hu, C. K.; Luther, B.; Kaufman, F. B.; Hummel, J.; Uzoh, C.; Pearson, D. J. Thin Solid Films 1995, 262, 84-92.
4. Gelatos, A. V.; Jain, R. M.; Mogab, C. J. MRS Bull. 1994, 19, 49-54.
5. Jain, A.; Gelatos, A. V.; Kodas, T. T.; Hampden-Smith, M. J.; Marsh, R.; Mogab, C. J. Thin Solid Films 1995, 262, 52-59.
6. Chiou, J. C.; Juang, K. C.; Chen, M. C. J. Electrochem. Soc. 1995, 142, 177-182.
7. Jeon, N. L.; Nuzzo, R. G.; Xia, Y.; Mrksich, M.; Whitesides, G. M. Langmuir 1995, 11, 3024-3026.
8. Kumar, A.; Biebuyck, H. A.; Whitesides, G. M. Langmuir 1994, 10, 1498-1511.
9. Wilbur, J. L.; Kumar, A.; Kim, E.; Whitesides, G. M. Adv. Mater. 1994, 6, 600-604.
10. Tiberio, R. C.; Craighead, H. G.; Lercel, M.; Lau, T.; Sheen, C. W.; Allara, D. L. Appl. Phys. Lett. 1993, 62, 476-478.
11. Chan, K. C.; Kim, T.; Schoer, J. K.; Crooks, R. M. J. Am. Chem. Soc. 1995, 117, 5875-5876.
12. Dressick, W. J.; Calvert, J. M. Jpn. J. Appl. Phys. 1993, 32, 5829-5839.
13. Calvert, J. M. J. Vac. Sci. Techonol. B 1993, 11, 2155-2163.
14. Calvert, J. M.; Chen, M. S.; Dulcey, C. S.; Georger, J. H.; Peckerar, M. C.; Schnur, J. M.; Schoen, P. E. J. Electrochem. Soc. 1992, 139, 1677-1680.
15. Marrian, C. R. K.; Perkins, F. K.; Brandow, S. L.; Koloski, T. S.; Dobisz, E. A.; Calvert, J. M. Appl. Phys. Lett. 1993, 64, 390-392.
16. Ross, C. B.; Sun, L.; Crooks, R. M. Langmuir 1993, 9, 632-636.
17. Plueddemann, E. P. Silane Coupling Agents; Plenum: New York, 1982.
18. VLSI Technology; Sze, S. M., Ed.; McGraw-Hill: New York, 1988.
19. Kumar, A.; Whitesides, G. M. Appl. Phys. Lett. 1993, 63, 2002-2004.
20. Vig, J. R. J. Vac. Sci. Technol. A 1985, 3, 1027-1034.
21. Zazzera, L. A. PhD Thesis, University of Minnesota, 1994.
22. Jeon, N. L.; Nuzzo, R. G. Manuscript in preparation.
23. Jain, A.; Kodas, T. T.; Jairath, R.; Hampden-Smith, M: J. J. Vac. Sci. Technol. B 1993, 11, 2107-2113.
24. Jain, A.; Farkas, J.; Kodas, T. T.; Hampden-Smith, M. J.; Gelatos, A. V.; Marsh, R.; Mogab, C. J. Mater. Res. Soc Symp. Proc. 1993, No. 315, 105-109.
25. Jeon, N. L.; Clem, P. G.; Nuzzo, R. G.; Payne, D. A. J. Mater. Res. 1995, 10, 2996-2999.
26. Jeon, N. L.; Nuzzo, R. G. Langmuir 1995, 11, 341-355.
27. Allara, D. L.; Hebard, A. F.; Padden, F. J.; Nuzzo, R. G.; Falcone, D. R. J. Vac. Sci. Technol. A 1983, 1, 376-382.
28. Dunaway, D. J.; McCarley, R. L. Langmuir 1994, 10, 3598-3606.
29. Czanderna, A. W.; King, D. E.; Spaulding, D. J. Vac. Sci. Technol. A 1991, 9, 2607-2613.
30. Tarlov, M. J. Langmuir 1992, 8, 80-89.
31. Allara, D. L.; Nuzzo, R. G. U.S. Patent 4690715, 1987.
32. Jeon, N. L.; Nuzzo, R. G. Unpublished results.