-
1
-
-
0025720312
-
-
(l)(a) Kunz, R. R.; Horn, M. W.; Paladugu, R. R.; Shaver, D. C; Smith, D. A.; Freed, C. A. Proc. SPIE 1991,1466, 218.
-
(1991)
Proc. SPIE
, vol.1466
, pp. 218
-
-
Kunz, R.R.1
Horn, M.W.2
Paladugu, R.R.3
Shaver, D.C.4
Smith, D.A.5
Freed, C.A.6
-
3
-
-
0001194724
-
-
Wallraff, G. M.; Miller, R. D.; Baier, M.; Ginsburg, E. J.; Kunz, R. R. J. Photopolym. Sei. Technol. 1992,5, 111.
-
(1992)
J. Photopolym. Sei. Technol.
, vol.5
, pp. 111
-
-
Wallraff, G.M.1
Miller, R.D.2
Baier, M.3
Ginsburg, E.J.4
Kunz, R.R.5
-
4
-
-
33749312647
-
-
Kunz. R. R.; Hörn, M. W.; Goodman, R. B.; Bianconi, P. A.; Smith, D. A.; Eshelman, J. R.; Wallraff, G. M.; Miller, R. D.; Ginsberg, E. J. Proc. SPIE 1992, 7672, 385.
-
(1992)
Proc. SPIE
, vol.7672
, pp. 385
-
-
Kunz, R.R.1
Hörn, M.W.2
Goodman, R.B.3
Bianconi, P.A.4
Smith, D.A.5
Eshelman, J.R.6
Wallraff, G.M.7
Miller, R.D.8
Ginsberg, E.J.9
-
5
-
-
0001562816
-
-
(e) Kunz, R. R.; Hörn, M. W.; Bianconi, P. A.; Smith, D. A.; Eshelman, J. R. J. Vac. Sei. Technol. 1992, BW, 2554.
-
(1992)
J. Vac. Sei. Technol.
, vol.BW
, pp. 2554
-
-
Kunz, R.R.1
Hörn, M.W.2
Bianconi, P.A.3
Smith, D.A.4
Eshelman, J.R.5
-
8
-
-
33749311710
-
-
Hörn, M. W.; Hartney, M. A.; Kunz, R. R. Proc. SPIE 1992, 7672, 448.
-
(1992)
Proc. SPIE
, vol.7672
, pp. 448
-
-
Hörn, M.W.1
Hartney, M.A.2
Kunz, R.R.3
-
10
-
-
0001892493
-
-
(4)(a) Takahashi, M.; Takechi, S.; Nozaki, K.; Kaimoto, Y.; Abe, N. J. Photopolym. Sei. Techonol. 1994, 7, 31.
-
(1994)
J. Photopolym. Sei. Techonol.
, vol.7
, pp. 31
-
-
Takahashi, M.1
Takechi, S.2
Nozaki, K.3
Kaimoto, Y.4
Abe, N.5
-
11
-
-
0001403006
-
-
(b) Takechi, S.; Kaimoto, Y. Nozaki, K.; Abe, N. J. Photopolym. Sei. Technol. 1992, 5, 439.
-
(1992)
J. Photopolym. Sei. Technol.
, vol.5
, pp. 439
-
-
Takechi, S.1
Kaimoto, Y.2
Nozaki, K.3
Abe, N.4
-
12
-
-
11744261229
-
-
Kaimoto, Y.; Nozaki, K.; Takechi, S.; Abe, N. Proc. SPIE 1992, 7672, 66.
-
(1992)
Proc. SPIE
, vol.7672
, pp. 66
-
-
Kaimoto, Y.1
Nozaki, K.2
Takechi, S.3
Abe, N.4
-
13
-
-
0001804554
-
-
Nov.
-
(5)(a) Allen, R. D.; Wallraff, G. M.; Hinsberg, W. D.; Conley, W. E.; Kunz, R. R. Solid State Technol. 1993, Nov. 53.
-
(1993)
Solid State Technol.
, pp. 53
-
-
Allen, R.D.1
Wallraff, G.M.2
Hinsberg, W.D.3
Conley, W.E.4
Kunz, R.R.5
-
14
-
-
0000351782
-
-
(b)Wallraf, G. M.; Allen, R. D.; Hinsberg, W. D.; Larson, C. F.; Johnson, R. D.; Dipierto, R.; Breyta, G.; Hacker, N.; Kunz, R. R. J. Vac. Sei. Technol. 1993,577, 2783.
-
(1993)
J. Vac. Sei. Technol.
, vol.577
, pp. 2783
-
-
Wallraf, G.M.1
Allen, R.D.2
Hinsberg, W.D.3
Larson, C.F.4
Johnson, R.D.5
Dipierto, R.6
Breyta, G.7
Hacker, N.8
Kunz, R.R.9
-
15
-
-
85033069743
-
-
Matsushita, Nikkei Microdevices 1993, Jan. 75.
-
(6)(a) Matsushita, Nikkei Microdevices 1993, Jan. 75.
-
-
-
-
16
-
-
0001072178
-
-
(b) Yamashita, K.; Endo, M.; Sasago, M.; Nomura, N.; Nagano, H.; Mizuguchi, S..; Ono, T; Sato, T. J. Vac. Sei. Technol. 1993, BII, 2692.
-
(1993)
J. Vac. Sei. Technol.
, vol.BII
, pp. 2692
-
-
Yamashita, K.1
Endo, M.2
Sasago, M.3
Nomura, N.4
Nagano, H.5
Mizuguchi, S.6
Ono, T.7
Sato, T.8
-
17
-
-
85033044500
-
-
3.1.1.
-
Endo, M.; Hasimoto, K.; Yamashita, K.; Katsytama, A.; Matsyo, T; Tani, Y; Sasago, M.; Nomura, N. IEEE IEDM1992,45(3.1.1).
-
(1992)
IEEE IEDM
, vol.45
-
-
Endo, M.1
Hasimoto, K.2
Yamashita, K.3
Katsytama, A.4
Matsyo, T.5
Tani, Y.6
Sasago, M.7
Nomura, N.8
-
18
-
-
0001327936
-
-
Nakano, K.; Maeda, K.; Iwasa, S.; Yano, J.; Ogura, Y; Hasegawa, E. Proc. SPIE 1994,2795, 194.
-
(1994)
Proc. SPIE
, vol.2795
, pp. 194
-
-
Nakano, K.1
Maeda, K.2
Iwasa, S.3
Yano, J.4
Ogura, Y.5
Hasegawa, E.6
-
19
-
-
85033038118
-
-
Shida, N. Ph. D. Dissertation, University ofTohoku, 1992.
-
Shida, N. Ph. D. Dissertation, University ofTohoku, 1992.
-
-
-
-
20
-
-
0001625242
-
-
(9)(a) Naito, T; Asakawa, K.; Shida, N.; Ushirogouchi, T; Nakase, M. Jpn. J. Appl. Phys. 1994, 33, 7028.
-
(1994)
Jpn. J. Appl. Phys.
, vol.33
, pp. 7028
-
-
Naito, T.1
Asakawa, K.2
Shida, N.3
Ushirogouchi, T.4
Nakase, M.5
-
21
-
-
0642327336
-
-
(b) Ushirogouchi, T; Kihara, N.; Saito, S.; Naito, T; Asakawa, K.; Tada, T; Proc. SPIE 1994, 2795,205.
-
(1994)
Proc. SPIE
, vol.2795
, pp. 205
-
-
Ushirogouchi, T.1
Kihara, N.2
Saito, S.3
Naito, T.4
Asakawa, K.5
Tada, T.6
-
22
-
-
0003114357
-
-
(10)(a) Kunz, R. R.; Allen, R. D.; Hinsberg, W. D.; Wallraff, G. M. Proc. SPIE 1993, 7925, 167.
-
(1993)
Proc. SPIE
, vol.7925
, pp. 167
-
-
Kunz, R.R.1
Allen, R.D.2
Hinsberg, W.D.3
Wallraff, G.M.4
-
24
-
-
33749272007
-
-
(b)Allen, R. D.; Ly, Q. P.; Wallraff, G. M.; Larson, C. E.; Hinsberg. W. D.; Conley, W. E.; Muller, K. P. Proc. SPIE 1993, 7925, 246.
-
(1993)
Proc. SPIE
, vol.7925
, pp. 246
-
-
Allen, R.D.1
Ly, Q.P.2
Wallraff, G.M.3
Larson, C.E.4
Hinsberg, W.D.5
Conley, W.E.6
Muller, K.P.7
-
25
-
-
0042738468
-
-
Wallraff, G. M.; Allen, R. D.; Hinsberg, W. D.; Willson, C. G. J. Imaging. Sei. Technol. 1992, 36, 468.
-
(1992)
J. Imaging. Sei. Technol.
, vol.36
, pp. 468
-
-
Wallraff, G.M.1
Allen, R.D.2
Hinsberg, W.D.3
Willson, C.G.4
-
26
-
-
0000875225
-
-
Allen, R. D.; Wallraff, G. M.; Hinsberg, W. D.; Simpson, L. L. J. Vac. Sei. Technol. 1991, B9, 3357.
-
(1991)
J. Vac. Sei. Technol.
, vol.9
, pp. 3357
-
-
Allen, R.D.1
Wallraff, G.M.2
Hinsberg, W.D.3
Simpson, L.L.4
-
28
-
-
85024344437
-
-
(f) Allen, R. D.; Wallraff, G. M.; Hinsberg, W. D.; Conley, W. E.; Kunz, R. R. J. Photopolym. Sei. Techonol. 1993,6, 575.
-
(1993)
J. Photopolym. Sei. Techonol.
, vol.6
, pp. 575
-
-
Allen, R.D.1
Wallraff, G.M.2
Hinsberg, W.D.3
Conley, W.E.4
Kunz, R.R.5
-
29
-
-
84961347334
-
-
(g) Kunz, R. R.; Hartney, M. A.; Hörn, M. W.; Keast, C. L.; Rothschild, M.; Shaver, D. C. J. Photopolym. Sei. Technol. 1993,6, 473.
-
(1993)
J. Photopolym. Sei. Technol.
, vol.6
, pp. 473
-
-
Kunz, R.R.1
Hartney, M.A.2
Hörn, M.W.3
Keast, C.L.4
Rothschild, M.5
Shaver, D.C.6
-
30
-
-
2842514709
-
-
(h) Wallraff, G. M.; Allen, R. D.; Hinsberg, W. D.; Simpson, L. L.; Kunz, R. R. Chemtech 1993, 23(4), 22.
-
(1993)
Chemtech
, vol.23
, Issue.4
, pp. 22
-
-
Wallraff, G.M.1
Allen, R.D.2
Hinsberg, W.D.3
Simpson, L.L.4
Kunz, R.R.5
|