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Volumn 11, Issue 7, 1999, Pages 1942-1947

Thermally and mechanically enhanced clay/polyimide nanocomposite via reactive organoclay

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EID: 0000470760     PISSN: 08974756     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1021/cm990187x     Document Type: Article
Times cited : (362)

References (24)


* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.